文章摘要： 晶片國產替代的呼聲不絕於耳，政策利好不斷，資金投入踴躍，晶片概念股也成為近期熱點。上週，晶片板塊指數上漲接近7%。雖然昨日市場再度下跌，但中長線來看，晶片板塊仍有望成為表現較好的行業之一。
龔璨
晶片國產替代的呼聲不絕於耳，政策利好不斷，資金投入踴躍，晶片概念股也成為近期熱點。上週，晶片板塊指數上漲接近7%。雖然昨日市場再度下跌，但中長線來看，晶片板塊仍有望成為表現較好的行業之一。
筆者認為，半導體行業高景氣態勢還將持續，尤其對於次高階、低階產品，或將複合受益於國內電子資訊製造業景氣度持續回升、部分國際同行低端產能退出/擴產放緩，以及產品持續價格上漲的綜合利好，其國產替代產品的業績彈性可能更加值得期待。
從行業高景氣度的角度來看，據國際半導體產業協會（SEMI）預計，2018年中國半導體市場規模佔全球市場份額將增加至約20%。公開資料顯示，2017年，中國積體電路進口額即已達到2601億美元，遠遠高於同期中國對原油進口總額（約1500億美元）。中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍，可見半導體行業的國內市場需求旺盛。
據國家統計局資料，2018年以來前6個月，製造業PMI均值為51.3%，持續在景氣區間執行。與此同時，包括計算機通訊電子裝置業在內的四個細分行業PMI指數均位於54.0%以上的較高景氣區間，保持較快增長。據工信部資料，2018年1-6月份，我國規模以上電子資訊製造業增加值增速13.9%，高於工業平均水平7個百分點，這也印證了半導體行業整體景氣度相對比較樂觀的基本現實。
其次，從行業內次高階、低階產品去產能漲價的角度來看，受到日系廠商此前大舉轉移產能至高階產品，大舉砍掉低階、次高階產品產能的影響，2018年以來，國巨、華新科等6家被動元器件廠商相繼釋出漲價通知，英飛凌（Infineon）的紅外元件部分和通用半導體交貨延期，MLCC（陶瓷電容器）、Mosfet（金屬半導體電晶體）等次高階、低階被動元器件缺貨持續。目前，日本廠商退出的產能缺口主要由臺系廠商承接，但仍無法彌補巨大的產能缺口。華新科、三星均計劃7月初再次對MLCC進行調價，全球最大MLCC生產商日本村田中國區總裁最近對媒體表示，MLCC的缺貨情況預計到2018年底纔能有所緩解。
第三，從國產替代彈性效能的角度來看，半導體晶片行業中四個細分方向積體電路（微處理器）、光電子技術、分立器、感測器中，尤以積體電路技術門檻最高，其對於「製程」的要求通常以納米級（如14納米、16納米、28納米）為單位，國產水平相較聯電、英特爾等先進位制程的廠商普遍落後一個世代以上，與一線臺積電等企業7納米制程技術則差距更大，國產替代規模、範圍和時間週期均難以一蹴而就，將會是逐漸演變的過程。而行業內次高階、低階半導體功率器的技術門檻則遠遠低於晶片，通常微米級別就足以滿足商用，比如二極體、電晶體和Mosfet，其技術替代的門檻較低，可以迅速實現國產替代，並且其應用範圍足夠廣。比如晶元光伏發電、汽車電子、充電樁、LED消費電子等正在超高速增長的行業均對其有不可或缺的需求。
綜合來看，次高階國內功率器公司將能高彈性分享行業紅利，投資者可以關注相關的行業個股。
（作者繫懷新投顧高階投資顧問）
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